天行健研發(fā)背景技術(shù):
真空脫泡機(jī)是一種將基礎(chǔ)材料進(jìn)行攪拌并排出氣泡的混合設(shè)備,主要應(yīng)用在發(fā)光二極管(LED)、觸摸屏(TP)、醫(yī)療器械、電子元器件、納米粉體材料、精細(xì)化工材料、印刷電子材料、電子封裝材料及新能源材料等高、尖、精領(lǐng)域產(chǎn)品的材料的混合攪拌領(lǐng)域,如熒光粉、硅膠、銀漿、鋁漿、粘合劑、油墨、銀納米顆粒、銀納米線、LED/OLED/SMD/COB導(dǎo)電銀膠、絕緣膠,RFID印刷導(dǎo)電油墨及各向異性導(dǎo)電膠ACP、薄膜太陽(yáng)能電池用導(dǎo)電漿料、PCB/FPC用導(dǎo)電油墨、化妝品等等,近年脫泡機(jī)大量用于手機(jī)屏幕的貼合工藝上,貼合工藝需要真空貼合再加壓脫泡,但是現(xiàn)有技術(shù)中的脫泡機(jī),往往體積較大,并且,由于單向門的原因,在加壓過程中,閥門容易爆破,安全性較差。
因此,現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,深圳天行健本著實(shí)用新型的目的在于提供一種真空脫泡機(jī),旨在解決脫泡機(jī)體積較大,容易爆裂的問題,以及將抽真空和脫泡合二為一降低成本。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
天行健真空脫泡機(jī),其中,包括殼體,所述殼體內(nèi)設(shè)有用于放置待加工工件的第一容納腔,所述第一容納腔的頂端設(shè)有第一進(jìn)氣孔,通過所述第一進(jìn)氣孔連接加壓裝置,可對(duì)第一容納腔內(nèi)進(jìn)行加壓,在所述第一容納腔的側(cè)邊還設(shè)有第二容納腔,所述第二容納腔頂端設(shè)有第二進(jìn)氣孔,與大氣相通,所述第一容納腔中部還設(shè)有連接板,所述連接板上可放置工件,在所述連接板與第二容納腔連接的一端設(shè)有第一擋板,所述連接板的另一端設(shè)有第二擋板,所述第二擋板與殼體連接,所述第一擋板的表面積大于第二擋板的表面積。
所述的真空脫泡一體機(jī),其中,所述第一進(jìn)氣孔上方設(shè)有連接管,通過所述連接管與加壓裝置連接,所述連接管與第一進(jìn)氣孔可拆卸連接。
所述的真空脫泡一體機(jī),其中,所述第一擋板的高度大于所述第二容納腔的開口高度,所述第一擋板與殼體的接觸處設(shè)有第一密封墊。
所述的真空脫泡一體機(jī),其中,所述第二擋板的高度大于與殼體的接觸處的開口高度,所述第二擋板與殼體的接觸處設(shè)有第二密封墊。